光模塊（optical transceiver）是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。

以下是華為光模塊主要分類(lèi)及說(shuō)明：

⑴、華為1×9封裝光模塊：焊接型模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。

⑵、華為SFF封裝光模塊：焊接小封裝模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

⑶、華為GBIC封裝光模塊：熱插拔千兆接口模塊，采用SC接口。

⑷、華為SFP封裝光模塊：熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。

⑸、華為XENPAK封裝光模塊：應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口。

⑹、華為XFP封裝光模塊：10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口。

華為光模塊主要應(yīng)用于華為千兆以太網(wǎng)、光纖通道、光監(jiān)控信道等領(lǐng)域，是華為交換機(jī)、路由器、服務(wù)器、PON等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配件產(chǎn)品。