濕氣是數(shù)據(jù)中心的“無聲殺手”。空氣中漂浮的微小水滴可以進入任何部件的最小區(qū)域和空間。如果這種情況持續(xù)存在，材料可能會變形，造成永久性損壞，并給數(shù)據(jù)中心運營商帶來高昂的維護成本。

      濕度，表示大氣干燥程度的物理量。在一定的溫度下，在一定體積的空氣里含有的水汽越少，則空氣越干燥；水汽越多，則空氣越潮濕。而營造一個濕度適宜的環(huán)境，對于數(shù)據(jù)中心的運轉十分必要。

      濕氣是數(shù)據(jù)中心的“無聲殺手”?？諝庵衅〉奈⑿∷慰梢赃M入任何部件的最小區(qū)域和空間。如果這種情況持續(xù)存在，材料可能會變形，造成永久性損壞，并給數(shù)據(jù)中心運營商帶來高昂的維護成本。即使除去濕氣，腐蝕性沉積物也會繼續(xù)造成損壞。

      當空氣的相對濕度大于65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜；濕度為100%時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導電小路”或者飛弧，會嚴重降低電路可靠性。在相對濕度保持不變的情況下，溫度越高，對設備的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易于進入材料內部。

      另外，IT類設備由眾多芯片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時，工作人員的活動非常容易產生靜電電壓。實驗表明，當機房相對濕度為30%時，靜電電壓為5000v；當機房相對濕度為20%時，靜電電壓為10000v；當機房相對濕度為5%時，靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明濕度對運行中的IT設備的重要性。

數(shù)據(jù)中心內部引起濕度變化的因素包括

滲透

      不同狀態(tài)下的空氣如果混合，能夠在短時間內中和達到一個新的狀態(tài)，如果將高濕度空氣與低濕度空氣接觸，兩者將會迅速中和到一個中間濕度水平。當計算機房與室外、相鄰的房間或走廊的空氣濕度不同時，不同濕度的空氣在四周墻洞、門框等縫隙中混合，如果不采取任何措施，機房與相鄰房間或室外的房間濕度在足夠長的時間內會達到統(tǒng)一。滲透導致濕度增加的數(shù)量或減少的數(shù)量取決于過流面積的大小和空間之間的濕度和溫度差值。假設溫度在23°C，相對濕度為50%的數(shù)據(jù)中心機房處于氣溫在2 °C，相對濕度為30%的外部環(huán)境中，如果打開位于機房和室外環(huán)境之間的任何一扇門（如防火門），室內的相對濕度幾乎立即會降至50%以下。在12分鐘內，室內的相對濕度將低于建議的最小值40%（假設室內沒有補充加濕裝置）。如果數(shù)據(jù)中心配置了補充加濕裝置且該門保持打開，數(shù)據(jù)中心每小時將損失2.76千克的水。滲透問題要求數(shù)據(jù)中心必須提供一定的設備來調節(jié)濕度水平，如精密空調自帶加濕器等。

冷凝

      當大量一定溫濕度的空氣遇到低于露點溫度的冷卻盤管（水盤管或蒸發(fā)器）時，會再冷卻盤管上出現(xiàn)凝結水，凝結水會通過管道排入建筑排水系統(tǒng)，如果沒有一定的加濕措施，會造成室內濕度下降。隨著數(shù)據(jù)中心冷凍水溫度的提高，盤管溫度逼近甚至高于機房的露點溫度，減少了凝結水的產生，從而減少了加濕設備的運行時間，從一定程度上實現(xiàn)了節(jié)能的目的。

通風

      為了滿足機房潔凈度的要求，需要引入一定的新風使機房相對室外或相鄰區(qū)域保持一定的正壓差，相對室外10Pa，相對相鄰區(qū)域為5Pa。而室外新風不可能與室內溫濕度完全一致，會使機房的濕度產生波動。如在干燥氣候引入的通風通常會降低濕度，而在溫暖濕潤氣候或雨季引入的通風則會增加濕度。

不同等級機房溫濕度監(jiān)控的標準

      機房分為A、B、C、D等四種類型，不同類型的機房，正常溫、濕度范圍和可接受的溫、濕度范圍都不一樣。那么，機房溫濕度監(jiān)控系統(tǒng)的標準也不同。

1、A類機房正常溫、濕度范圍：溫度10～25℃，濕度40～70%; 可接受的溫、濕度范圍：溫度10～26℃，濕度40～75%

2、B類機房正常溫、濕度范圍：溫度10～28℃，濕度30～70%; 可接受的溫、濕度范圍：溫度5～28℃，濕度30～80%

3、C類機房正常溫、濕度范圍：溫度10～30℃,濕度30～75%; 可接受的溫、濕度范圍：溫度5～30℃,濕度20～80%

4、D類機房正常溫、濕度范圍：溫度5～33℃,濕度20%～80%; 可接受的溫、濕度范圍：溫度0～35℃，濕度15%～85%

      在高溫高濕季節(jié)，由于圍護結構的滲漏，數(shù)據(jù)中心會需要除濕，常見的除濕方式為機械制冷除濕?？諝饨涍^空調冷卻盤管時，在盤管表面凝結出凝結水，進行除濕?？照{機組可以通過降低盤管溫度或降低風量來提高除濕量。為減小除濕，應加強建筑結構的密封和隔濕，建設除濕需求，降低能耗。

      常見的加濕方式包括電極式加濕、紅外線加濕、濕膜加濕、超聲波加濕等。由于超聲波會產生水霧和白粉，機房行業(yè)中一般不采取此加濕方式，常用的有電極式、紅外線、濕膜加濕。其中電極式、紅外線加濕一般安裝在精密空調內，濕膜加濕一般為獨立的設備。在小型機房內，宜采用電極式加濕或紅外線加濕。大型機房宜用濕膜加濕器，減小能耗。

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